热分析对于表征任何性质受温度影响的材料至关重要。事实上，材料有一个可以通过热曲线识别的“指纹”。
进行程序升温研究有助于详细了解热条件如何影响稳定性、降解、成分、相变，甚至反应动力学。
除了通过化学吸附技术进行温度研究外，PTA还利用热重分析（TGA）和差示扫描量热法（DSC），这两种方法适用于广泛的材料和应用。这些技术还需要最小的样本量（小于50毫克）。
热重分析（TGA）
是一种利用高灵敏度天平在程序设定的时间、温度和气体环境内测量样品重量变化的技术。
应用：
- 热稳定性
- 降解起始温度和速率
- 反应起始温度和速率
- 挥发性成分
- 残余成分
- 聚合物组成
- 母料中的炭黑含量
DSC测量的各种热转变
差示扫描量热法
差示扫描量热法(DSC)是一种基于受控热剖面来测量流入或流出材料的热流的技术。这些测量可以提供关于物理和化学变化的定性和定量信息，包括吸热和放热过程或热容的变化。
应用：
- 相变温度
- 相变能
- 熔化热或反应热
- 比热
- 玻璃化转变温度
- 结晶点
- 环氧树脂残余固化/固化周期有效性
- 聚合物/塑料组合物
- 氧化诱导时间
- 聚合物的热历史
- 热稳定性
- 水分含量
- 共晶纯度
- 多晶型分析
- 反应动力学
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