化学吸取分析服务
还包括反应的化学吸附（或化学吸附）测量技术可用于评估对工艺/反应性能至关重要的材料的物理和化学性质。
这些性质可包括金属在催化活性的（还原）温度，表面金属或可用于反应的活性物质的量，特异性类型的活性位点的强度，或者材料在还原/氧化循环后进行的能力。
可用的测试
可用的化学吸附试验：
- 体积化学吸取分析
- 动态或脉冲化学吸附分析
- 使用液体蒸气进行脉冲化学吸附
温度编程研究：
- 程序升温还原(TPR)
- 温度编程解吸（TPD）
- 温度编程氧化（TPO）
- 质谱分析*
其他化学吸收作用的实验:
- 解吸热量，第一阶动力学
- 等位吸附热
*必须与温度计划研究或TGA结合使用
静态化学吸收作用
In static adsorption, generally two adsorption ‘isotherms’ (quantity of gas adsorbed as a function of pressure at constant temperature) are collected at sub-atmospheric pressures: the first representing total adsorption, the second representing reversible adsorption, and the difference between the two representing the irreversible adsorption (i.e. ‘chemisorption’).
这种技术提供了关于吸附位点数量的信息，由此可以进行后续计算。当活性表面积分析在一个特定的温度下进行时，称为等温化学吸附。
动态化学吸收作用
在动态化学吸附中，活性位点的特性、数量和强度可以通过等温或程序升温条件下的吸附、解吸或反应来量化。动态化学吸附利用动态流动系统中的脉冲化学吸附来滴定活性表面。
对于动态系统，根据实验，较低浓度的活性气体可以仅与样品接触几秒钟。根据样品，在静态系统中，对感兴趣的吸附位点的有效气体的平衡和接入可能更快。
温度控制程序实验室服务
温度编程的分析用于在不同热能的受控条件下研究化学吸附键。
TPD温度编程解吸
TPD用于研究物理和化学结合物种在材料表面的解吸。样品的温度不断升高，直到热能足够破坏化学吸附键。通过监测分子被释放的温度，并确定每个温度下解吸气体的体积，就可以确定吸附位点的强度和数量。
TPR温度编程减少
TPR(还原)用来测量样品中可还原物种的数量。这种分析通常用于评价金属负载催化剂。而
TPO-温度程序化氧化
TPO(氧化)被用来量化材料中含有的可氧化位点。更常见的,
TPO用于诸如焦化动力学的研究、催化剂碳燃烧的评价、CO分解反应后催化剂上不同形式的碳沉积的测定，或者更笼统地说，用于测量耗氧量和产品收率。